お知らせ

X線回析法による薄膜評価セミナー開催(2018/02/20)

X線回折装置は試料にX線を照射した際の回折を解析することを測定原理とし、薄膜解析では密度や結晶性、結晶軸の方向や周期、あるいは残留応力や内在するゆがみを知ることが可能となります。

今回のセミナーでは、装置メーカーの技術者から薄膜試料の解析について初歩から応用までの講義をおこなっていただきます。

開発材料、微細加工で作製する薄膜試料など適用範囲が広い分析手法です。 この機会に是非ともX線回折測定についての知識を習得して頂きたいと思います。

本セミナーは学外者の参加も可能です。ふるってご参加ください。

 

※案内プログラム(pdf)

 

■日 程:2018年2月20日(火)10:00~15:40

 

■場 所北海道大学工学研究院フロンティア応用科学研究棟1F セミナー室1

 

■プログラム

9:45-10:00 受付

 
10:00-10:05 開会の挨拶

 

10:05-11:45 X線回析法による薄膜評価

●X線回折の基礎
●薄膜X線回折の基礎
●X線を用いた薄膜評価の発展形

 

(休憩11:45-13:30)

 

13:30-14:40 逆格子マップによるエピタキシャル薄膜の評価

●X線回折を用いたエピタキシャル膜の評価
●逆空間の考え方
●逆格子マップ測定

 

14:40 -15:30 高分解能ロッキングカーブ測定によるエピタキシャル薄膜の評価

 

15:30 -15:40 閉会の挨拶 

  

■連絡先: 

北海道大学大学院工学研究院 材料化学棟1F MC104
マテリアル分析・構造解析共用ユニット MASAOU 事務室
Tel: 011-706-8175
E-mail:masaou(at)eng.hokudai.ac.jp ※(at)を@に変更してからご使用ください

 


主催:電子科学研究所 ナノテク連携推進室、創成科学研究機構 GFC オープンファシリティ部門、工学研究院 高エネルギー超強力X線回析室

共催: 北海道大学微細加工プラットフォーム、北海道大学大学院工学研究院 マテリアル分析・構造解析共用ユニット

» お知らせ一覧にもどる

Copyright © Hokkaido Innovation through NanoTechnology Support. All Rights Reserved.